数字会说话，毫无偏见的罗列下面的事实。
2002年，内地约有400多家芯片设计公司，营收约2亿多美元。
2005年，内地依旧是400多家的芯片设计公司，营收约9亿多美元。
2006年，台湾之首，全球排名第九的芯片设计公司联发科，年营收约16亿多美元，是前十大，唯一的非美国公司。
2006年，在集成电路产业，进口超过1000亿美元， 是石油进口的1.3-1.6倍，为最大的单项进口；中国半导体产值仅占全球2460亿美元的6%。
这些数据，沉重的叙述着：裹足不前的芯片设计与发展，辜负了庞大的内地市场和政府的期许，更遑论在国际市场的竞争力。然而看待任何表面的数字，不是光看结果和表象，还得深究隐于底层的过程和元素。
芯片设计亦即所谓的fabless IC(无芯圆厂的集成电路)设计。其发展的核心要素，不仅仅是众所皆知的人才，资金，和产业生态(eco-system)的相关配套；深埋底层的元素也许决定了今天的数字，未来的格局与发展速度。
大国心态的作祟
地大物博是上天的垂爱，应该珍惜，并非理所当然的坐享其成，任意挥霍。
大国心态所流露出来的自信，是件好事，毋须遮掩。然而凡事总有两面，大国心态也是双刃剑。大国心态的作祟，高估了自己，低估了对手；过分自信，忽视专业；不够谦卑, 疏于反省，认识不足，进步迟缓也就不足为奇。
芯片设计和半导体行业，需要高度累积专业知识和经验，还得加上完整的产业生态配套。美国半导体的始祖Fairchild Semiconductor，其员工分别于67，68，69年在硅谷创立National Semiconductor, Intel, 和AMD；不仅是芯片设计的摇篮，也是半导体产业进化的推手，奠定了今日难以动摇的根基。以美国雄厚的半导体业和芯片设计实力，如果DSP的龙头老大TI（德州仪器）得花3年设计DSP芯片，包括其相关应用顺利运行；那么，相对实力薄弱的上海汉芯，在贫瘠的半导体土壤上，号称两年内设计出超越TI的DSP芯片，是否值得质疑与观察？也因为专业不足，体制未全，方能造就汉芯的造假。
1960年，日本首相池田勇人（Hayato Ikeda）访问法国，当时的戴高乐（Charles de Gaulle）总统不屑而傲慢的说：这个卖电晶体的销售员是谁？之后，日本超越法国，成为经济强国，自是后话。
