纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素随着半导体行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服…
碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法新能源车的大多数最先进(SOTA)电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于SSC-IGBT的逆变器的10kW/L到基于SSC-SiC的逆变器的约25kW/L。100kW/L代表了这一关键指标的巨大飞跃。当然，随着新能源车碳化硅的…
烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求应用前景广阔烧结银是指经过低温银烧结技术将纳米烧结银印刷或者点胶在承印物上，使之成为具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。无压烧结银导电、导热性能优异，是极具前景的功率器件封装材料。我国是全球芯…
烧结银原理、银烧结工艺流程和应用烧结银主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。一烧结银的原理烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起…
烧结银自述烧结银自述各位导热导电的前辈贤达们好，我是无压低温烧结银，来自白银家族。可能我是一个新生事物吧，大家对我的叫法很多，诸如：烧结银、烧结银焊膏、纳米烧结银、无压纳米烧结银膏等等等，其实大家无论怎么叫我，我的实质就是：我有很好的导电和…
烧结银sinterpaste烧结机理纳米粉末颗粒烧结不同于传统冶金，是将纳米金属颗粒在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，是一个复杂的物理、化学和冶金过程。它的目的是将粉末颗粒通过原子扩散连接的方法转变成块状材料。纳米银的烧结过程中…
烧结银选购22条军规烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供爱好者参考。1烧结银烧结条件（Sinteringconditions）（…
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：一无压烧结银工艺流…
烧结银9大特点带给客户的4大好处善仁新材作为全球低温无压烧结银的领导品牌，一直引领低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度烧结是目前已知的全球低温烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的烧结银得到客户的一直好评。善仁新材…
无压低温烧结银-功率半导体器件封装的幕后英雄随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等的蓬勃发展，这些领域对功率器件的要求越来越高既要有更高的效率和可靠性，又要寿命更长，制造步骤尽可能简单易行，还要满足无铅监管的要求。这些都对焊接材料和工艺提出了…
无压低温烧结银：SiC芯片封装的关键材料当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升…
MiniLED低温烧结纳米银浆善仁新材开发的MiniLED用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点：1烧结温度低：可以120度烧结；2电阻率低低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.5*10-6.CM；3持续印刷性好银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的…